主要功能是高精度计算机控制切割机在制造柔性足底压力传感器时，用于从铜箔胶带上切割出传感器阵列和布线层。通过精确的压力调节，该机器通过切割导电铜层来创建特定的电路图案，同时使下方的粘合塑料基板保持完整。
这项技术的关键优势在于选择性深度控制。它能够分离出电气元件（铜），而不会切断结构基础（塑料），从而确保传感器在机械上保持稳定且在几何上保持一致。
选择性切割的机械原理
控制切割压力
该设备最显著的特点是能够施加精确、受控的压力。这并非简单的剪切操作；而是一种校准过的切口，旨在只穿透特定厚度的材料。
分层
该机器针对的是一种多层材料，由安装在粘合塑料基板上的铜箔组成。切割刀必须完全切穿导电铜层以形成电路。
保护基板
至关重要的是，刀片必须精确地停在塑料的界面处。这确保了在塑造铜的过程中下方的塑料基板不会损坏、划伤或断裂。
结构完整性和一致性
提供机械支撑
通过保留塑料基板，该机器确保所得传感器具有重要的机械支撑。铜线是柔韧但脆弱的；未切割的塑料背衬将阵列固定在一起，使其能够承受作为足底传感器使用时的物理要求。
确保几何一致性
计算机控制可以自动化传感器阵列的复杂几何形状。这保证了所生产的每个组件都具有高度的几何一致性，这对于压力数据收集的准确性至关重要。
理解权衡
校准的必要性
由于该过程完全依赖于深度精度，因此在压力设置方面没有容错空间。如果压力过小，铜将无法分离，导致短路。
基板的脆弱性
相反，如果压力稍高，刀片就会损坏塑料基板。这将消除机械支撑，可能导致柔性传感器在应用过程中撕裂或失效。
为您的制造选择正确的方案
为确保成功的传感器制造，请关注切割深度与材料厚度之间的关系。
- 如果您的主要关注点是电气可靠性：确保切割压力足以完全切断铜，防止传感器元件之间发生意外桥接。
- 如果您的主要关注点是机械耐用性：验证压力设置是否经过校准，使塑料基板保持完好无损，因为这一层承受着机械负载。
压力调节的精度是将原始铜带转化为功能性柔性传感器的最重要因素。
总结表：
| 特性 | 在传感器制造中的功能 | 关键优势 |
|---|---|---|
| 选择性深度控制 | 切割铜箔，同时保留塑料基板 | 确保结构稳定性 |
| 压力调节 | 通过导电层进行校准切口 | 防止短路和撕裂 |
| 计算机引导 | 自动化复杂的几何电路图案 | 保证高度的几何一致性 |
| 基板保护 | 保持粘合塑料背衬完好无损 | 提供必要的机械支撑 |
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参考文献
- Sarah De Guzman, Gautam Anand. The Development of a Built-In Shoe Plantar Pressure Measurement System for Children. DOI: 10.3390/s22218327
本文还参考了以下技术资料 3515 知识库 .
